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Agilent Technologies, Inc.
  | 2012/08/07 | Vol39 | しみゅレター| EDAユーザ向けメールマガジン| 日本語ナレッジ・センタ テクニカルサポートへのお問い合わせ

  8月になりましたね。暑い日が続きますが、暦の上ではもう立秋。心なしか日が陰るのが早くなってきたように感じますね。先日秋川渓谷に幼稚園の友達と5家族で遊びに行ってきました。久しぶりの川遊びで私も童心にかえり、子供そっちのけで岩からダイブしたりはしゃいでいましたが、帰宅してから筋肉痛と日焼けで苦しみました。心は若いつもりでも体がついてこないですね。これから盆休み、帰省や旅行で童心にかえる機会も多くなりますが、はしゃぎ過ぎにはお気をつけ下さい。さて、弊社では10月16日(火)に秋葉原で高周波、高速デジタル向けのセミナを企画しています。詳細は近々発表しますが、弊社ツールのUpdate情報だけでなく、Userの皆様に様々な設計事例をご発表頂く予定でおります。お楽しみに。では今月のしみゅレターをどうぞ。(高野)
 
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トピックスのクイック・サマリ:
1人に1台。パーソナルユースRF設計環境
• 50万円台からのRF設計環境
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ニュースの内容:
IBMがSiGe BiCMOS 8HP用のADS用レイアウトPDKを公開
Sivers IMAがSilicon RFIC回路・レイアウト設計にADS採用
Cyntec社がADS 2011用のライブラリ製品を拡大
分極周波数ディスクリミネータの設計方法
高性能オシロスコープの設計方法:あるチームの方法
特集ビデオ:
IMS 2012でのADS2012デモ
アプリケーション・ノート:
次世代無線通信開発の加速
Sパラメータ・モデルを使用した
FPGAのパワー・インテグリティ・シミュレーション
IBIS-AMIモデルを使用した
高速シリアル・チャネルのシミュレーション
最新の4G通信システムに対応
高速で実用的なデジタル・プリディストーションの実現
特集Webキャスト:
LTE-Advanced用の
広帯域デジタル・プリディストーション・モデリング
マルチテクノロジーPAモジュール・デザイン手法:
IC+多層基板+パッケージ

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特長
LTE-Advanced用の広帯域デジタル・プリディストーション・モデリング

LTE-Advanced信号の課題として、最大100 MHzの帯域幅、高いリニアリティ、動的な無線構成(キャリア・アグリゲーションなど)があります。4G無線設計では、DPDとCFR(クレスト・ファクタ・リダクション)によって、このような性能要件を満たし、DC-RF効率を最大限に高めることができます。このWebキャストでは、測定、アルゴリズム、ハードウェアに関連する問題を説明した後で、DPDモデリングを成功させるための実用的なヒントを紹介します。Webキャストへのリンク top


マルチテクノロジーPAモジュール・デザイン手法:IC、積層、パッケージ

デザイナは目下、IC、パッケージ、積層、PCボードを同時にデザインする必要のあるマルチチップRFモジュールの複雑なICに取り組んでいます。これにより、コンポーネントやサブスレート間の電磁界による相互干渉を正確にモデリングできます。このWebキャストでは、このような問題に対する効果的な解決方法を詳細に説明し、ADS 2012の画期的な最先端機能を紹介します。Webキャストへのリンク top


主要なファウンドリがPDKをADS 2011にアップグレード

Cree、IBM、ON Semiconductor、RFMD、ivers IMAの各社が、ADS 2011用PDKを提供している主要ファウンドリのリストに加わりました:

  • Cree社は、GaN-on-SiC HEMTデバイスを開発するためのADS用のPDKを提供しています。詳細
  • IBM社は、SiGe BiCMOS 8HP用に、ADSのレイアウト付PDKを提供しています。詳細
  • ON Semiconductor社は、ADS用のHigh-QTM IPD PDKを提供しています。詳細
  • RFMD社は、同社のGaN/GaAsプロセス・テクノロジーに対応するADS用のPDKを提供しています。詳細
  • Sivers IMA社は、シリコンRFICのFront-to Back(回路+レイアウト)設計にADSを採用しています。詳細
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Xパラメータ*/非線形モデリング機能のアップデート

Thales社がRFシステムの設計にXパラメータ・テクノロジーを応用
Thales社が、広帯域スーパーヘテロダイン方式の受信機のアプリケーションに対応する、Xパラメータ・モデルをベースにした高確度のスプリアス解析手法を開発しました。詳細
AMCAD社が非線形モデリング/測定サービスを提供
AMCAD社は、ADSとPNA-Xを使用することによって、高速、高信頼性、高確度の完全なシミュレーション/測定機能を備えた高性能のハイパワー・デバイス・モデルを提供しています。詳細
Xパラメータ・ファイルのサイズの縮小および性能の向上
調整可能なモデル・リダクション・アルゴリズムにより、モデルの確度を維持しながら、Xパラメータ・ファイルのサイズの縮小と、約10~100倍のシミュレーション性能の向上を実現します。詳細 top


Dohertyパワーアンプの性能調査

Dohertyトポロジーにより、パワーアンプは比較的広いパワー出力範囲にわたって高効率を実現します。Dohertyパワーアンプの性能調査やデザインのトレードオフに、ADSをどのように使用していますか?この記事では、Agilent ADSを使用してDohertyパワーアンプ・デザインの性能を調査するためのさまざまな方法を例示しています。詳細 top


IMS 2012での製品発表:ADS、EMPro、SystemVue、GoldenGate  

モントリオールで先月開催されたIMS 2012で、主要な新製品リリースを発表しました。

  • ADS 2012 - 画期的なPAモジュール・デザインを実現。詳細
  • EMPro 2012 - 最新の3次元電磁界リリースでは、回路デザイン・フローとの統合を強化。詳細
  • SystemVue 2012 - 早期無線デザイン検証を高速化。詳細
  • GoldenGate 2012 - RFICデザイン検証の高速化およびXパラメータ抽出機能の導入。詳細
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MBP、MQA、AMAによるデバイス・モデリング機能の拡張

Agilent EEsof EDAは、モデル・パラメータの抽出機能/最適化機能、SPICEモデルの検証、レイアウト依存効果の管理などの特長を備えた、デバイス・モデリングをサポートするための幅広い製品を提供しています。

  • Model Builder Program (MBP) は、シリコン・デバイスの柔軟な自動モデリングを実現するワンストップ・ソリューションです。詳細
  • Model Quality Assurance (MQA) は、ファブレス・デザイン企業、IDM、ファウンドリ向けに、SPICEモデル・ライブラリの検証、比較、ドキュメント化のための総合的なソリューションとフレームワークを提供します。詳細
  • Advanced Model Analysis (AMA) は、最先端プロセス・テクノロジーのレイアウト依存効果(LDE)に関するモデル検証と解析を行います。これは、SPICEモデルとLVSデッキの協調検証用のソリューションです。詳細
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ADSでサポートするオペレーティング・システムについて

ADSはAgilent EEsof EDAの汎用オペレーティング・システムのロードマップに従って3年間の見通しを示しており、PC環境のプランニング・ニーズに対応します。新しいOSのリリースなど、ソフトウェアの対応OSの変更を事前に通知することによって、ユーザのニーズにより一層対応するように 努めています。

  • ADS 2011.10は、Windows XP、Windows Vista、Windows 7、Linux RHE4/5、SUSE SLES 9/10、Solaris 10でサポートされています。
  • ADS 2011.10は、ADSがSolaris 10、Windows Vista、SUSE SLES 9オペレーティング・システムをサポートする最後のリリースです。
  • ADS 2011.10はまた、32ビットLinuxをサポートする最後のリリースです。ADS 2012以降のリリースでは、64ビットLinuxだけをサポートする予定です。
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Mindbender

10桁すべて使用することによって、何種類の10桁の数字(7,829,034,651など)を記述することができますか?
ゼロで始まる数字は除きます。解答
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Webcasts
  ライブWebキャスト:
EDAのWebキャスト・シリーズ: LTE-Advanced用の広帯域デジタル・プリディストーション・モデリング 
LTE-Advanced信号の課題として、最大100 MHzの帯域幅、高いリニアリティ、動的な無線構成(キャリア・アグレゲーションなど)があります。4G無線設計では、DPDとCFR(クレスト・ファクタ・リダクション)によって、このような性能要件を満たし、DC-RF効率を最大限に高めることができます。このWebキャストでは、測定、アルゴリズム、ハードウェアに関連する問題を説明した後で、DPDモデリングを成功させるための実用的なヒントを紹介します。


  ライブWebキャスト:
EDAのWebキャスト・シリーズ: マルチテクノロジーPAモジュール・デザイン手法:IC、積層、パッケージ 
デザイナは目下、IC、パッケージ、積層、PCボードを同時にデザインする必要のあるマルチチップRFモジュールの複雑なICに取り組んでいます。これにより、コンポーネントやサブスレート間の電磁界による相互干渉を正確にモデリングできます。このWebキャストでは、このような問題に対する効果的な解決方法を詳細に説明し、ADS 2012の画期的な最先端機能を紹介します。


  オンデマンドWebキャスト:

高度な衛星通信を実現するためのシステム・レベルのデザイン/検証

TSMCの60 GHz CMOS RDK用の包括的なミリ波デザイン・ソリューション

802.11ac/adシステム・レベルのデザイン/検証の高速化による次世代の無線LANへの対応

変調信号によるパワーアンプ性能の高速評価

ハンドセットPAモジュールのエンドツーエンドのデザイン/シミュレーション

ANN(Artificial Neural Network)を使用した測定ベースのFETモデリング

RFシステム・アーキテクチャ:最適なデザインを実現するための手法

穴があいている電源プレーン/グランド・プレーンのPIの問題の解決

マルチギガビット/s時代におけるシグナル・インテグリティの問題の解決

RFパワーアンプのデザインで最適な性能を実現するためのロードプル・シミュレーション/ロードプル測定の使用方法

デジタル・ノイズのスマートフォン・アプリケーションのRF受信機感度への影響

広帯域システム向けの高性能デジタル・プリディストーション(DPD)

RF回路におけるメモリ効果:症状およびシミュレーション

パッケージ/インターコネクトの正確なモデリング


* 「Xパラメータ」は、Agilent Technologiesの商標です。Xパラメータのフォーマットおよび基礎となる式は、オープンで文書化されています。詳細については、こちらをクリックしてください。 top


トレーニング&イベント
EDAツール体験セミナ開催中 --- EDAツールを初めて使われる方に概要を紹介
  高速デジタル・エンジニアのためのシミュレーション技術体験セミナ
 

大阪会場

2012年 8月 8日 (水) 13:00 - 17:00
 

横浜会場

2012年 8月31日 (金) 13:00 - 17:00
  横浜会場 2012年 9月21日 (金) 13:00 - 17:00
  横浜会場 2012年10月26日 (金) 13:00 - 17:00

  高周波回路設計者のための回路・電磁界シミュレータ体験セミナ
  横浜会場 2012年 8月30日 (木) 13:00 - 17:00
  横浜会場 2012年 9月20日 (木) 13:00 - 17:00
  横浜会場 2012年10月25日 (木) 13:00 - 17:00

  電磁界ソリューション・セミナ
  大阪会場 2012年 8月 9日 (木) 13:00 - 17:00
  横浜会場 2012年 9月10日 (月) 13:00 - 17:00
  横浜会場 2012年10月29日 (月) 13:00 - 17:00

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高周波、デジタル、プログラミング、デバイス、光、EDA等のコースを提供
  電子計測トレーニングコースのご案内
 
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Genesys2012 e-learning
Genesys2012 e-Learningを準備いたしました。
  • 初めてGenesysを初めてお使いの方向けにGUIを中心にGenesys2012の使用方法を紹介しています。
    スライドも添付してありますので、自習用として最適です。詳細
     
  • テクニカル・サポート日本語技術資料ホーム・ページはこちら
     
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